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水果那邊同為5納米制程的A14也面臨同樣的問題。
可是蘋果的工程師通過巧妙的散熱設計，解決了散熱問題。
但他們的問題是功耗卻一直降不下來，所以他們的手機耗電就會非常快。
再加上他們萬年不變的慢充，真的是讓所有購買他們產品的消費者，出門必備一個充電寶。
這也成為現在市面上5納米制程芯片，被諸多消費者一直詬病的一個主要原因。
而現在的三桑在芯片制程方面就非常激進，在當下5納米的芯片還是手機市場的主流時代。
他們就已經在研發3納米芯片制程的工藝了。
而且還號稱已經有所突破，之所以他們這么猴急，就是為了超越他們的主要競爭對手特極點。
可實際上他們采用的GAA技術，在3納米制程方面卻非常激進。
其實這種技術的理念老早就有了，但特極點一直沒有采用這種辦法。
因為這種方法的原理，就是把積柵做的更薄。
這樣的好處就是可以減小晶體管集成的體積，在同樣空間里堆下更多的晶體管。
可是壞處也一樣明顯，晶體管堆積的太多，就會導致出現電子逃逸，和干擾更加嚴重的情況。
所以特極點并沒有跟進三桑在這方面的投入，他們還是一直在按照老的路線來研發全新的3納米工藝。
而三桑其實也不是不知道這種技術的風險所在，所以現在他們才頗有些騎虎難下的態勢。
畢竟之所以這么急吼吼的對外宣稱攻克了3納米制程的工藝。
就是為了在芯片制造領域，能夠壓制特極點一頭。
從而樹立自己業界一哥的形象，進而在市場上搶到更多的代工訂單。
但問題是，如果他們的3納米工藝不穩定的話，那會導致他們的品牌口碑出現雪崩。
這時候，他們就必須要有一個備用的B計劃了。
說實話，現在的5納米芯片，其實還是有很大潛力可挖的。
如果不是因為和特極點競爭的關系，三桑絕不會急吼吼的去研發什么3納米技術的。
按照正常的情況，這種主流的5納米技術，最起碼還要在市面上銷售五年。
給他們賺到足夠的利潤之后，他們才會選擇向下個階段進發。
可也正是因為競爭的緣故，才讓他們不得不冒險，先行了一步。
現在的問題是3納米制程的工藝，雖然他們確實是掌握了，但缺點還有不少。
要在幾年之內徹底完善，就連他們自己也信心不大。
可如果這時候把精力放回到5納米芯片上的話，其實還是可以完善很多5納米芯片制程的工藝的。
比如對加工的過程進行一些糾錯和改善，就可以大大提升5納米芯片的良品率，還有發熱問題也能得到解決。
甚至在深挖一下潛力，還能讓5納米芯片的耗能更低，運算性能更加強悍。
但問題是現在開弓沒有回頭箭，三桑已經來不及再走回頭路了。
特極點就是在穩扎穩打，他們沒有急功冒進去研發什么3納米的技術。