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你要真說為啥日本人這次，這么舍得下血本。
其實主要也是因為最近一段時間，兔子在電子半導體領域的一系列突破，已經引起了腳盆的好奇心。
要說以前，在半導體領域，雖然腳盆是被鷹醬爆錘過。
可即便如此，他們在這條賽道上，也依舊是位于產業鏈的上游。
甚至在某些領域，他們已經做到了整條產業鏈中的隱形冠軍。
你就比如在ABF堆積膜這一塊。
試想如果不是這次疫情，最后引出了全球的芯片荒。
誰又能想到，一家做味精的味之素，居然是半導體芯片領域的隱形冠軍？
原本味素就是從海帶里提煉賴氨酸的技術而已，在提煉出賴氨酸之后，就會產生一堆的廢料。
而當初味之素也就是不像看到這么一堆廢料，就這么被舍棄。
然后就吩咐了一個剛入職的小職員竹內光，讓他來研究這些廢料，看看能不能有什么可以回收利用的部分。
要知道當時這個竹內光可才剛剛入職，被分配這么一個工作，其實上面也并沒想這家伙真能做出什么成績。
反正當時日本的經濟環境好，雇傭一個人工，也不怎么貴，本著為社會負責，解決年輕人就業的問題，味之素才雇傭了這么一個年輕人。
結果誰都沒想到，這家伙用了四個月的時間，發現從這些提煉味精的廢料里，可以提煉出一眾氨基酸，而這種氨基酸再去和環氧樹脂結合，就可以生產出一眾絕緣性及佳的薄膜。
這項技術，在七十年代就誕生了，到八十年代得以完善。
不過在誕生之初，也并沒得到別人的重視。
直到后來，英特爾等企業把芯片上的電路集成的越來越多。
芯片從原來的單片單層，做到了后來單片N層，集成的晶體管越來越多，堆積的電路也越來越多。
這里面就要涉及到一個絕緣封裝的問題了。
因為晶體管太多，電路也越來越多，這樣就會產生大量的熱功耗，你如果不做隔離，就會導致很多電路發生短路，然后電子逃逸的問題。
搞不好就是正片芯片會報廢。
最開始，大家用都是液體封裝隔離的技術。
可是到了后來，隨著電路和晶體管越集成越多，這液體封裝隔離就不太管用了。
大家不得開始尋找新的材料，然后這時味之素的ABF堆積膜就閃亮登場了。
這種絕緣薄膜，可以非常好的隔絕電路，保護不讓電子溢出，而且還非常有利于散熱。
簡直就是不能再完美的封裝材料。
于是現在你制作任何芯片，就都不能離開這層堆積膜。
而這一次味之素就非常低調，并沒有像七八十年代的那些暴富的日本企業一樣。
今天到米國買大樓，后天到蘇富比去拍名畫。
人家就只是一只低調的生產堆積膜，然后供給各大芯片商，然后默默的悶聲發大財。