第467章236-237章：上馬光刻機？（4000字）
光刻機？
阿斯麥爾？
這兩個詞語兩女都并不陌生，反而都很熟悉。
隨著半導體加工制程工藝的發展，手機芯片的制程不斷進步，從最初的0.5μm、0.35μm，一路發展到十位數的nm時代。
到了2016年，由于高懷鈞的時空亂入，現在的進度相比較他上一世快了很多，16納米制程工藝已經成為手機處理器的標配。
然而現在高瓴芯片廠，不要說最先進的16納米了，就算是28納米都造不出來！
現在勉勉強強可以造出來32納米的芯片出來。
而這也就是高瓴用一些低端產品養出來的結果。
不過現在最先進的euv以及次先進的duv都不賣給高瓴，其實就能夠看出很多門道出來。
現在華國的華芯科技，華潤微，鵬芯微、積塔半導體等除了最先進的euv無法訂購以外，普通的duv基本只要定就可以賣！
而被限制出口給高瓴的2050i，2100i基本上可以視作當前最先進的一批duv光刻機型號，廣泛應用于40nm以下的制程產能中，對應28nm、以及未來會涉及到的14nm、10nm、7nm四個主要制程節點。
雖然這個沒有任何明文上的規定，但是現在就算是高懷鈞冒著被滯留下來的危險親自跑到賀蘭一趟，依然搞不定2050i以及2100i，那就足夠說明了很多的問題！
在從賀蘭回華國的路上，他知道，按照西方運轉效率的速度，高瓴其實已經被盯上很久了。
因此他馬不停蹄地立刻找到了華國工信部的相關領導，高瓴可以作為初始啟動公司，使用預研的國產光刻機產品！
工信部相關領導聽了，自然是大喜！
配合度可以說是極高，很快就達成了協議。
其實華國已經啟動了02專項中的28納米的光刻機的項目，原計劃于2020年12月完成驗收，不過由于技術的封鎖，和核心的零部件無法量產等種種因素，這一時間點顯然已經向后推延了。
現在時間點都來到了2017年1月了，進度都沒有來到一半。
不過這些種種都不是關鍵的。
工程板塊的一切難題，其實都不是難題。
關鍵點還是在于沒有市場！
現在有成熟的廠商阿斯麥爾，成熟的替補廠商島國的尼康。
就這樣的平替方案，華國國內不管是華芯國際，還是華潤微，誰會用國產的光刻機啊！
因此02專項的人就像在混飯吃，而工信部的人也知道大致情況，也沒有督促。
現在搞成這樣的情況，高懷鈞其實心里也有數的。
后世這02專項寥寥草草搞了一個內核還是美麗國技術的產品就應付了事了，直到2019年被直接爆掉！
所以現在高瓴既然要跟進這個光刻機項目，那么就肯定要有一個合適的人選去跟進，而且這個人還需要有隨時能夠和高懷鈞溝通的便利性。
那這個人選就不好找了！
商雅妍有孩子了不適合，李尹馨的內控內審部馬上要招兵買馬了，更是不適合。