第406章114-115章：高懷鈞的膽子太大了！（4000字）
曲面屏，高強度的攝像頭，無線耳機，無線充電技術。
這四個技術，只要拿出一個出來，那都是可以做到一款mate系列手機的大亮點的，分別做一代旗艦產品，都是問題不大的。
而且，銷量都可能會不錯！
就這。。。
你和我說還不夠！
高老板，你這是要沖出世界，走向宇宙嗎？
對高瓴科技的要求，實在是太高了一些。
“現在高瓴科技的低端產品，已經實現了國外芯片的替代。”
“但是旗艦產品，依然是用的三桑和高通的產品。”
“基本上每一款手機的利潤，都給他們賺得差不多了，甚至可以說，賺得比我還多！”
“因此，我希望能夠在這款產品力大增的手機上，使用我們最新款的高瓴青龍芯片。”
高懷鈞緩緩在嘴巴之中吐出一個石破天驚的信息。
怪不得！
高懷鈞要來專門搞這樣一款大迭代的旗艦手機產品。
在高瓴車輛開啟鋪貨道路的時候，現在高瓴科技保持一定的利潤，是非常關鍵的，是維持高瓴更高的利潤進行研發的關鍵。
在這樣的條件之下，希望用自產芯片提高產品利潤率，是可以想象的事情。
只是，高懷鈞敢直接在mate系列手機上使用，膽子的確是很大！
要知道，高瓴mate系列手機，可是提供了高瓴相當大一部分的利潤的。
在場的每個人，包含閔偉國，心中都不約而同地說出一個臥槽出來。
這的確是太牛批！
在這個時代，雖然目前我們可以看到高通處理器統治者絕大多數品牌旗艦機型，在目前的處理器工藝制程方面，旗艦機型仍然是一系列的28納米，20納米只在三桑galaxynote4韓版（exynos5433-armv8）和美族mx4pro（三桑exynos5430-armv7）等個別機型上可以見到。
現在高通必然要抓緊布局20納米工藝芯片，也就是驍龍808、810之級別。而雖然驍龍805還沒有大范圍普及，旗艦機型更愿意選擇跳過805，而直接步入驍龍808甚至810階段（armv8）。
但是，這不過這只是今年上半年的趨勢。
目前還沒有太多眉目的驍龍815（或將進入16納米時代、或14納米時代）等有可能是今年下半年的主角之一。
也就是說，現在高瓴芯片要卡的，則是mate20要用20納米芯片上，還是用到16納米芯片上。
如果繼續用高通的芯片，驍龍815這款芯片，高瓴的使用排序并不靠前，但是依然有較大的概率使用上。
若是不用高通的芯片，那16納米的芯片肯定沒戲，高懷鈞自己估計mate10也只能使用20納米的芯片。
這還是需要高瓴芯片努力提升才能做到！
“李宗霖總，高瓴芯片已經在青龍801這款芯片上預研很久了，在年底的時候拿出來用在mate10上應該沒有問題吧？”高懷鈞似乎心中已經拿定了主意，向一旁的高瓴芯片的負責人李宗霖詢問道。
高瓴科技不可能老是把自己的旗艦產品拿國外芯片廠商的芯片來使用。
這即不安全，也是讓高瓴芯片持續虧損之中。
現在高瓴芯片的最高端芯片，基本上都沒法用在旗艦機之中，只能降頻拿到低端手機之中。