“技術是不斷發展的，就算是王教授真的研究出來了，可是需要多少年呢？”
“萬一研發出來了，結果芯片制程能力又有了進展，那該怎么辦？是繼續研究，還是坐視巨額研發經費打水漂？”
“王教授，你是年輕人，想法多，精力旺盛，科研實力也在巔峰期，可能覺得這樣的事情很酷。”
“可是你在科研人員這個身份之外，還是一個公司的老總，你應該考慮到成本和風險的事情。”
“所以，對于你的邀請，我拒絕！”
張如京這一番話說的苦口婆心，要是換成其他人的話，恐怕張如京這會兒早就轟人離開了。
根本不會浪費這個時間和口舌去勸說。
王東來自然明白張如京的善心和好意。
半導體行業之所以成為核心。
就是它實在是太重要了。
從沙子變成芯片，中間的流程很多。
從圓晶到成品，不是光刻出來這就行了，還需要進行封裝。
封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。
因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
這樣一來，對于封裝技術就有了很高的要求。
比如說是芯片面積和封裝面積之比最好是越接近1:1越好。
引腳要盡量的短，好減少延遲，引腳間的距離要盡量的遠，以保證互不干擾，提高性能。
基于散熱的要求，封裝越薄越好。
小小的一枚不到指甲蓋大的芯片，單單只是封裝技術就有這樣的要求，可想而知。
作為計算機的重要組成部分，cpu的性能直接影響到計算機的整體性能。
而cpu的制造工藝最后一步，也就是最為關鍵的一步，就是cpu的封裝，同樣的cpu，采用不同的封裝技術，性能上都會有較大的差距。
如此一來，半導體巨頭對于封裝技術的研究從未停下來過。
如果不是張如京對王東來有著好感，也知道王東來的學術成就，知道他不是那種不學無術的人。
恐怕在王東來首次提出要研發出更為先進的封裝技術，來彌補設計和制程能力的差距，張如京都要趕人了。
這無疑是在開玩笑，在挑戰他的專業。
更不會進行具體的講解了。
這一切，王東來心知肚明。
所以，在張如京說完之后，王東來的神情并沒有多大的變化，而是依舊保持著笑意，說道：“張老，要不然你先看看這份文件！”
說著，王東來就拿出了一份文件，遞給了張如京。
剛看到文件內容的第一眼，張如京的眼睛就放出了精光，神情變得認真專注起來。
他怎么也沒有想到，王東來居然會拿出這份東西出來。
只不過他已經沒有多少精力去考慮這個問題了，而是全身心地投入到文件內容之中。
因為，這份文件正是……最近轉碼嚴重，讓我們更有動力，更新更快，麻煩你動動小手退出閱讀模式。謝謝</p>